4 Lapisan PCB Manufaktur Prototipe Murah Produsen PCB ing China
Detail Produk
Aplikasi: Elektronik, militer, obat, lan liya-liyane
Sertifikat: ISO/TS16949/ROHS/TS16949
Werna topeng solder: Ijo Ireng Biru Putih
Jumlah Lapisan: 1-22 Lapisan
Layanan: Insinyur profesional, apik sawise layanan, rega kompetitif
Standar PCB: Standar IPC-A-610 D/IPC-III
Toleransi bolongan: PTH: ±2mil, NTPH: ±2mil
Toleransi Kekandelan Papan: ± 10%
| Layanan OEM/ODM: | |||
| Lapisan | 1-22 lapisan | Min.jembaré baris | 2 mil |
| Ukuran papan maksimal (single & dobelsisih) | 700 * 1200 mm | Jembaré ring annular Min.: visa | 3 mil |
| Rampung lumahing | HAL (tanpa Pb), dilapisi Ni/Au,Perak immersion, IMM Ni/Au, I MM Sn,emas hard, OSP, etc | Ketebalan papan minimal (multilapis) | 4 lapisan: 0.4mm;6 lapisan: 0.6mm;8 lapisan: 1 mm; 10 lapisan: 1.2mm |
| Bahan papan | FR-4;TG dhuwur;CTI dhuwur;bebas halogen;frekuensi dhuwur (rogers, ta-conic,PTFE, nelson,ISOLA, poliklinik 370 HR);tembaga kandel | Ketebalan Plating (Teknik:Immersion Ni/Au) | Tipe Plating: IMM Ni, Ketebalan Min./Max: 100/150U” Tipe Plating: IMM Au, Ketebalan Min./Max: 2/4U” |
| Kontrol impedansi | ± 10% | Jarak antaranebaris menyang pinggir papan | Njelaske nganggo bentuk garis: 0.2mm V-CUT: 0.4mm |
| Ketebalan dasar tembaga (Innerlan lapisan njaba) | Min.kekandelan: 1/3 OZ Max. kekandelan: 6OZ | Ukuran lubang minimal (ketebalan papan ≥2mm) | Rasio aspek≤16 |
| Tembaga kekandelan rampung | Lapisan njaba:Ketebalan Min. 1 OZ,Kekandelan maksimal 10 OZ Lapisan njero: Ketebalan Min. 0,5 OZ, Kekandelan maksimal 6 OZ | Ketebalan maks. papan (single & dobel) | 6 mm |
Tulis pesen ing kene lan kirimake menyang kita
