40*40mm copper PCB&PCBA a factory SMD high quality MCPCB 3535 led PCB manufacturer Featured Image

40 * 40mm tembaga PCB & PCBA pabrik SMD kualitas dhuwur MCPCB 3535 dipimpin produsen PCB

Detail Produk

Deskripsi Produk

Kapabilitas produksi

Parameter teknis lan kemampuan proses substrat logam (MCPCB)
ITEM	SPESIFIKASI
lumahing	LF HASL, emas immersion, perak immersion, OSP
Lapisan	Sisih tunggal, Multilayer sisi ganda lan struktur khusus
Ukuran PCB maksimal	240mmx1490mm UTAWA 490x1190mm
Ketebalan PCB	0,4-3,0 mm
Tembaga Foil kekandelan	H 1/2/3/4 (oz)
Ketebalan lapisan isolasi	50/75/100/125/150/175/200(um)
Ketebalan Dasar Logam	Aluminium (1100/3003/5052/6061), Tembaga Aluminium
Ketebalan Dasar Logam	0.5/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.2/5.0 (mm)
mbentuk	Die punching/CNC Route/V-Cut
Tes	100% mbukak & tes singkat
Mbentuk toleransi	Die Punching <+- 0.05mm, CNC Route <+-0.15mm, V-CUT
Toleransi bolongan	+-0,5 mm
Diameter Lubang Min	Sisih siji 0,5 / PTH 0,3 MM pindho sisi
Topeng solder	ijo / putih / ireng / abang / kuning
Min.huruf dhuwur	0,8 mm
Min.line spasi	0.15
Min. ambane aksara	0.15
werna layar	biru / putih / ireng / abang / kuning
bolongan khusus	Titik madhep / bolongan cangkir / dikubur liwat bolongan / tank sing dikubur
Format file	Gerber, Pro-tel, Power PCB, Auto CAD etc

Pambuka MCPCB

MCPCB minangka singkatan saka PCBS inti Logam, kalebu PCB adhedhasar aluminium, PCB adhedhasar tembaga lan PCB adhedhasar wesi.

Papan adhedhasar aluminium minangka jinis sing paling umum.Bahan dasar kasusun saka inti aluminium, FR4 standar lan tembaga.Iku fitur lapisan klambi termal sing dissipates panas ing cara Highly efisien nalika cooling komponen.Saiki, Aluminium Based PCB dianggep minangka solusi kanggo daya dhuwur.Papan adhedhasar aluminium bisa ngganti papan adhedhasar keramik frangible, lan aluminium menehi kekuatan lan daya tahan kanggo produk sing ora bisa digunakake ing basis keramik.

Substrat tembaga minangka salah sawijining substrat logam sing paling larang, lan konduktivitas termal luwih apik tinimbang substrat aluminium lan substrat wesi.Iku cocok kanggo boros panas paling èfèktif saka sirkuit frekuensi dhuwur, komponen ing wilayah karo variasi gedhe ing suhu dhuwur lan kurang lan peralatan komunikasi tliti.

Lapisan insulasi termal minangka salah sawijining bagéan inti saka landasan tembaga, saéngga kekandelan foil tembaga biasane 35 m-280 m, sing bisa entuk kapasitas mbeta saiki sing kuwat.Dibandhingake karo landasan aluminium, landasan tembaga bisa entuk efek boros panas sing luwih apik, supaya bisa njamin stabilitas produk.

Struktur Aluminium PCB

Lapisan Tembaga Sirkuit

Lapisan tembaga sirkuit dikembangake lan diukir kanggo mbentuk sirkuit sing dicithak, substrat aluminium bisa nggawa arus sing luwih dhuwur tinimbang FR-4 sing padha lan jembar jejak sing padha.

Lapisan Isolasi

Lapisan insulasi minangka teknologi inti saka substrat aluminium, sing utamane nduweni fungsi insulasi lan konduksi panas.Lapisan insulasi substrat aluminium minangka penghalang termal paling gedhe ing struktur modul daya.Sing luwih apik konduktivitas termal lapisan insulasi, luwih efektif nyebarake panas sing diasilake sajrone operasi piranti, lan luwih murah suhu piranti kasebut,Substrat logam.

Apa jenis logam sing bakal kita pilih minangka substrat logam insulating?

Kita kudu nimbang koefisien ekspansi termal, konduktivitas termal, kekuatan, kekerasan, bobot, negara permukaan lan biaya substrat logam.

Biasane, aluminium luwih murah tinimbang tembaga.Bahan aluminium sing kasedhiya yaiku 6061, 5052, 1060 lan liya-liyane.Yen ana syarat sing luwih dhuwur kanggo konduktivitas termal, sifat mekanik, sifat listrik lan sifat khusus liyane, piring tembaga, piring stainless steel, piring wesi lan piring baja silikon