Kapabilitas

Kapabilitas FR4:

Barang Spesifikasi Teknis
Jinis Bahan FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3, Rogers, ISOLA
Kandel Bahan 0,062 ", 0,080", 0,093 ", 0,125", 0,220 ", 0,047", 0,031 ", 0,020", 0,005 "
Cacah lapisan 1 nganti 20 Lapisan
Maks. Ukuran Papan 22,00 "x 28,00"
Kelas IPC Kelas II, Kelas III
Cincin Annular 5 mil / sisih utawa Greater (Desain Minimal)
Rampung Plating Solder (HASL), Solder Free Lead (L / F HASL), ENIG (ELectroless Nickel Immersion Gold), OSP, Silver Immersion, Immersion Tin, Immersion Nickel, Hard Gold, lsp.
Bobot Tembaga Outer: Nganti 7oz, Batin: nganti 4 oz.
Jejak / Jembar Space 3/3 mil
Ukuran pad paling cilik 12 mil
Slot Plated 0,016 “
Lubang Paling Cilik 8mil; 4 mil
Driji Emas 1 nganti 4 Ujung (30 nganti 50 Micron Gold)
SMD Pitch 0,080 "- 0,020" - 0,010 "
Jinis Soldermask LPI Glossy, LPI-Matte
Werna Soldermask Ijo, Abang, Biru, Ireng, Putih, Kuning, Cetha
Werna Legenda Putih, Kuning, Ireng, Abang, Biru。
Jembar Rute Minimal 0,031 "
Skor (v-cut) Garis Lurus, Skor Langsung, CNC V-CUT.
Emas SUSAH, LEMBUT, IMMERSION (nganti 50 MICRON EMAS)
Format File Data Gerber RS-274x kanthi aperture embedder.
Fab. Format Gambar File Gerber, DXF, DWG, PDF
Rasio Aspek 10:01
Counter Sink / Counter Bore Nggih
Ngontrol Impedensi Nggih
Vias Wuta / Vied Dikubur Nggih
Topeng Dikupas Nggih
Karbon Nggih

Kapabilitas MC PCB :

Barang Spesifikasi Teknis
Jumlah lapisan Sisih siji, Sisih Ganda, Papat Lapisan MCPCB
Jinis produk Aluminium, Tembaga, Besi MCPCB
Penyedia laminasi Berquist, Ventec, Polytronics, Boyu, Wazam lsp.
Rampungake kekandelan papan 0,2 ~ 5,0mm
Kekandelan tembaga Hoz —3oz
Penyedia topeng solder Taiyo, Fotochem lsp.
Werna topeng solder Putih, Ireng, Abang, Biru, Kuning lsp.
Rampung permukaan L / F HASL, OSP, ENIG, Silver Elektrolit, Timah Immersion, Silver Immersion lsp.
Jinis outline sing wis rampung Routing, Punching, V-cut
Gandhewo lan corak ≤0,75%
Ukuran bolongan Min 1.0mm
Maks. ukuran Papan 1500mmX610mm
Min ukuran Papan 10mmX10mm