Kapabilitas FR4:
| Item | Spesifikasi Teknis |
|---|---|
| Jinis Bahan | FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3, Rogers, ISOLA |
| Ketebalan Material | 0,062", 0,080", 0,093", 0,125", 0,220", 0,047", 0,031", 0,020", 0,005" |
| Jumlah lapisan | 1 nganti 20 Lapisan |
| Maks.Ukuran Papan | 22.00" x 28.00" |
| Kelas IPC | Kelas II, Kelas III |
| Ring Annular | 5 mil / sisih utawa Luwih (Desain Min.) |
| Rampung Plating | Solder(HASL), Solder Bebas Timbal (L/F HASL), ENIG (Emas Kecemplung Nikel Tanpa Elektronik), OSP, Perak Kecemplung, Timah Kecemplung, Nikel Kecemplung, Emas Keras, lsp. |
| Tembaga Bobot | Njaba: Nganti 7oz, Inner: nganti 4 oz. |
| Jembar Jembar / Spasi | 3/3 mil |
| Ukuran pad paling cilik | 12 mil |
| Dilapisi Slot | 0,016" |
| Bolongan paling cilik | 8 yuta;4 mil |
| Jari Emas | 1 nganti 4 Edge (30 nganti 50 Micron Emas) |
| SMD Pitch | 0,080” - 0,020” - 0,010” |
| Tipe Soldermask | LPI Glossy, LPI-Matte |
| Warna Soldermask | Ijo, Abang, Biru, Ireng, Putih, Kuning, Bening |
| Warna Legenda | Putih, Kuning, Ireng, Abang, Biru. |
| Jembar Rute Minimal | 0,031" |
| Skoring (v-cut) | Garis Lurus, Skor Langsung, CNC V-CUT. |
| emas | HARD, SOFT, IMMERSION (nganti 50 MICRON GOLD) |
| Format File Data | Gerber RS-274x kanthi aperture embedder. |
| Fab.Format nggambar | Gerber Files, DXF, DWG, PDF |
| Rasio aspek | 10:01 |
| Counter Sink / Counter Bore | ya wis |
| Kontrol Impedansi | ya wis |
| Vias Buta / Vias Dikubur | ya wis |
| Topeng Peelable | ya wis |
| Karbon | ya wis |
MC PCB Kapabilitas:
| Item | Spesifikasi Teknis |
|---|---|
| Jumlah lapisan | Sisih tunggal, Sisi kaping pindho, Sekawan Lapisan MCPCB |
| Jinis produk | Aluminium, Tembaga, Wesi basis MCPCB |
| Supplier saka laminate | Berquist, Ventec, Polytronics, Boyu, Wazam etc. |
| Rampung kekandelan Papan | 0,2 ~ 5,0 mm |
| Ketebalan tembaga | Hoz - 3 oz |
| Supplier topeng solder | Taiyo, Fotochem etc. |
| Werna topeng solder | Putih, ireng, abang, biru, kuning etc. |
| Rampung lumahing | L/F HASL, OSP, ENIG, Electrolytic Silver, Immersion Tin, Immersion Silver etc. |
| Jinis outline rampung | Routing, Punching, V-cut |
| Gandhewo lan twist | ≤0,75% |
| Ukuran bolongan min | 1,0 mm |
| Maks.ukuran papan | 1500mmX610mm |
| Min.ukuran papan | 10mmX10mm |